TSMC retoma a fabricação de chips um dia após terremoto de magnitude 7,4 atingir Taiwan

Após uma paralisação devido a um terremoto, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) retomou as operações em suas unidades de fabricação em Taiwan. A empresa conseguiu se recuperar rapidamente e, felizmente, nenhum equipamento crítico de fabricação de chips foi danificado. Como resultado, espera-se que haja uma interrupção mínima no fornecimento de chips, e os analistas estão confiantes de que qualquer impacto potencial nas operações da TSMC pode ser gerenciado com apenas desvantagens limitadas.

Apesar de ter sido atingido por um terremoto de magnitude 7,4 na quarta-feira, as medidas tecnológicas avançadas de Taiwan e os códigos de construção revisados ​​provaram ser eficazes na mitigação de danos e vítimas. Este evento destacou a resiliência do país face aos eventos sísmicos. Embora algumas interrupções tenham sido causadas na produção de chips, as inspeções iniciais da TSMC revelaram que os sistemas de segurança em suas fábricas de chips estavam funcionando normalmente e todos os funcionários retornaram ao trabalho em segurança logo após o desastre.

Apesar de enfrentar um impacto significativo, a TSMC informou que certas linhas de produção nas áreas afetadas podem exigir mais tempo para retornar à produção totalmente automatizada. No entanto, até quinta-feira, a recuperação geral de ferramentas nas instalações de fabricação da TSMC ultrapassou 80%. O mais novo Fab 18 em Tainan deverá atingir a recuperação total esta noite.

A TSMC é uma fundição líder de semicondutores, fornecendo serviços de fundição para um portfólio diversificado de clientes e parceiros globais, como Apple, Intel, Qualcomm, Nvidia, Advanced Micro Devices e outros. A empresa gera sua receita com a venda de chips para clientes em todo o mundo, sendo o maior mercado a América do Norte. Só este mercado contribui com mais de 65% da receita total da TSMC.

A TSMC é o principal cliente da Apple, cuidando de todos os requisitos de chips da empresa. Atualmente, a TSMC está utilizando o processo de 3 nm para produzir chips de última geração. Para atender à crescente demanda por chips avançados, a TSMC está expandindo suas instalações nos Estados Unidos e no Japão. Além disso, muitos países procuram fabricar semicondutores internamente como uma solução para os desafios da cadeia de abastecimento enfrentados durante a crise da COVID-19.

De acordo com um relatório da Reuters, a TSMC retomou os trabalhos de construção em suas instalações após uma paralisação temporária devido a um terremoto em 04 de abril de 2024.