TSMC pretende integrar mais de 1 trilhão de transistores em pacotes 3D e 200 bilhões de transistores em chips monolíticos até 2030

A TSMC delineou planos para oferecer mais de 1 trilhão de transistores em pacotes 3D e 200 bilhões em chips monolíticos até 2030.

O roteiro da TSMC revela o progresso dos processos de semicondutores de ponta: desenvolvimento em 1 nm, visando mais de 1 trilhão de transistores até 2030

Durante a conferência IEDM 2023, a TSMC mostrou um roteiro de como a empresa espera que seu “portfólio” de semicondutores seja, e parece que o gigante taiwanês tem alguns planos ambiciosos para o final desta década.

Com base no roteiro revelado, a TSMC está confiante de que seus processos estão no caminho certo, com a estreia dos processos N2 e N2P da TSMC no período 2025-2027, enquanto os processos de ponta A10 (1nm) e A14 (1,4nm), programados para o período 2027-2030. Além da redução do processo, a TSMC planeja fazer grandes avanços também em outras tecnologias de semicondutores, estabelecendo uma referência a ser seguida pela indústria.

No entanto, a parte mais interessante aqui é que a gigante de Taiwan divulgou avanços em dois setores-chave da indústria de semicondutores, que são os designs monolíticos e a heterointegração 3D (ou, em termos simples, os designs de chips). A indústria está de fato migrando para configurações de chips, pois elas oferecem modularidade e vantagens de custo.

Um excelente exemplo disso é a estreia dos chips Meteor Lake da Intel, que agora vêm com chipsets baseados em blocos, sugerindo o fato de que os chips são o futuro, com a TSMC um passo à frente. A própria Intel usa chips fabricados com tecnologias de processo da TSMC para alimentar o Meteor Lake. A empresa projeta a 3D Hetero Integration para atingir a impressionante marca de “um trilhão de transistores” até 2030.

A TSMC não pretende parar de focar em configurações monolíticas, já que recentemente, a estreia das GPUs Hopper H100 da NVIDIA teve um grande aumento no que diz respeito às “complexidades” dos processadores monolíticos, no entanto, eles certamente não são sustentáveis ​​​​no futuro. . É por isso que o conteúdo compartilhado pela TSMC no IEDM revela que as configurações monolíticas acabarão confinadas a 200 bilhões de transistores e, embora este certamente seja um grande número, não corresponde ao que a utilização de chips oferece.

O roteiro da TSMC para os próximos anos certamente inclui inovações repletas de enorme potencial para a indústria. Também sugere o fato de que os mercados de semicondutores também mudarão para designs baseados em chips, o que é um fato interessante por si só.

Fonte de notícias: Tom’s Hardware