A resposta da Samsung ao CoWoS da TSMC é “SAINT” – Tecnologia avançada de interconexão da Samsung para chips de última geração

A Samsung está preparando sua própria solução de empacotamento de chips para rivalizar com o CoWoS da TSMC, que supostamente se chamará SAINT.

Samsung SAINT e TSMC CoWoS Technologies vão competir para garantir pedidos de embalagens avançadas de chips dos principais fabricantes de chips, incluindo NVIDIA e AMD

O último relatório vem do The Korean Economic Daily, que informa que a gigante tecnológica coreana, Samsung, está preparando sua própria solução de embalagem avançada para competir com a amplamente popular tecnologia de embalagem CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC.

É relatado que a Samsung planeja lançar sua solução no próximo ano e a chamará de SAINT ou Samsung Advanced Interconnection Technology. Essa é uma escolha de nome muito interessante e parece que SAINT será usado para criar uma variedade de soluções diferentes. Haverá três tipos de tecnologias de embalagem oferecidas pela Samsung, que incluem:

• SAINT S – Para empilhamento vertical de chips de memória SRAM e CPU
• SAINT D – Para empacotamento vertical de IPs principais, como CPU, GPU e DRAM
• SAINT L – Para empilhamento de processadores de aplicativos (APs)

A Samsung já passou nos testes de validação, mas planeja ampliar seus serviços no final do próximo ano, após mais testes com clientes. Não há dúvida de que o mercado de semicondutores se beneficiará com um novo player no segmento de embalagens avançadas. A TSMC oferece atualmente seus serviços CoWoS para uma variedade de clientes, incluindo NVIDIA e AMD, para suas atuais e futuras GPUs de IA, enquanto a Intel está usando suas próprias tecnologias avançadas de fabricação de chips em aceleradores como Ponte Vecchio e seus sucessores.

Se tudo correr conforme o planejado, o SAINT da Samsung tem potencial para ganhar uma boa fatia do mercado de seus adversários, embora ainda não se saiba se empresas como NVIDIA e AMD ficarão satisfeitas com a tecnologia que oferecem. Todos sabem que embalagens avançadas são o caminho a seguir à medida que as empresas abandonam os designs monolíticos e passam a adotar arquiteturas baseadas em chips. A mudança no design de semicondutores e a dependência de embalagens avançadas levaram a TSMC a expandir suas instalações CoWoS para acompanhar a crescente demanda.

Também está sendo relatado por vários outros pubs de tecnologia que a Samsung está na corrida para ganhar um grande pedido de memória HBM que irá alimentar as GPUs Blackwell AI de próxima geração da NVIDIA. A empresa acaba de lançar sua memória Shinebolt “HBM3e”. A Samsung também recebeu pedidos da AMD para seus aceleradores Instinct de próxima geração, mas esse pedido foi de proporções muito mais baixas em comparação com a NVIDIA, que controla cerca de 90% do mercado de IA. Espera-se também que ambas as empresas tenham pedidos de HBM3 reservados e esgotados até 2025, o que dá uma ideia aproximada de quão grande é a demanda por GPUs de IA no momento.