Estou falando dos processadores Intel Core de 12ª geração (Alder Lake-S), que usam uma nova arquitetura e introduzem suporte para novas interfaces. Os chips são maiores que os modelos anteriores e usam um novo soquete – LGA 1700.
Parece que o novo método de montagem do chip não é o ideal e pode causar problemas de dissipação de calor dos processadores.
Processadores Intel Alder Lake têm problema de flexibilidade
Há cada vez mais relatos na rede sobre dobrar o laminado do processador após a instalação do processador no soquete ou até mesmo dobrar a própria placa-mãe. Isso é bem ilustrado no vídeo abaixo.
Um laminado curvo resulta em menor pressão de resfriamento no processador, o que pode resultar em baixa dissipação de calor e temperaturas mais altas. Alguns optam por modificar o suporte da CPU ou substituí-lo por um quadro personalizado.
Os editores do Tom’s Hardware pediram à Intel para comentar sobre este assunto. Acontece que o problema realmente existe – um representante do fabricante enviou a seguinte declaração:
Não recebemos nenhum relatório de problemas de desempenho com processadores Intel Core de 12ª geração devido a alterações no dissipador de calor (IHS). Nossos testes internos mostraram que o IHS em processadores de desktop de 12ª geração pode flexionar um pouco quando instalado em um soquete. Essa curvatura é esperada e não faz com que o processador funcione fora da especificação. Aconselhamos vivamente a não efectuar quaisquer alterações à tomada ou ao método de instalação. Tais modificações farão com que o processador opere fora das especificações e podem anular a garantia do produto.
Então o problema não é relevante? Bem, não exatamente. Vale ressaltar que o fabricante se refere aqui a uma especificação garantida, ou seja, apenas a frequência base do clock do processador. Um valor mais alto no modo Turbo não é garantido pelo fabricante, portanto, um sistema curvo não deve alcançá-lo (e, portanto, pode ter um desempenho muito pior).
A Intel confirma que está monitorando a situação, mas não planeja nenhuma alteração no design do soquete. No entanto, não se sabe como será a situação com a taxa de falha das próprias placas-mãe, especialmente após o uso prolongado do computador.
Fonte: Tom’s Equipment
Deixe um comentário