Intel utilizará o processo de 2nm da TSMC em CPUs “Nova Lake” de última geração, sendo a Apple também um cliente principal

Intel utilizará o processo de 2nm da TSMC em CPUs “Nova Lake” de última geração, sendo a Apple também um cliente principal

O processo de 2 nm da TSMC atraiu um interesse significativo dos clientes, com empresas como Apple e Intel fazendo fila para garantir o lote de produção inicial em meio à enorme demanda.

O processo de 2 nm da TSMC atrai grande interesse dos clientes, Apple e Intel obtêm uma grande parte do fornecimento reservado para seus produtos

O Taiwan Economic Daily relata que o primeiro lote de chips de 2 nm da TSMC, que deverá entrar em produção em 2025, teria despertado o interesse da Apple, Intel e outras empresas. Como a Apple é cliente exclusiva da TSMC, diz-se que a empresa conseguiu reservar uma parte do fornecimento de 2 nm para seus iPhones de próxima geração e, como afirmado anteriormente , poderemos ver a estreia do processo com o iPhone 17 da Apple. Pro, que contará com sucessores dos SoCs da série A, visto que a empresa mantém seu esquema de nomenclatura atual.

Além da Apple, está sendo relatado que o Team Blue pode entrar na lista de clientes de 2nm da TSMC, já que se espera que a empresa o utilize em sua futura linha de CPUs Nova Lake. A menção ao Nova Lake na indústria não tem sido tão grande, principalmente porque o lançamento ainda está a anos de distância, mas tivemos um vislumbre dele recentemente, quando o famoso aplicativo de software HWiNFO adicionou suporte para os gráficos integrados da linha, que é ou será uma versão atualizada do Xe3-LPG ou a Intel pode decidir adicionar a arquitetura “Druida”.

Embora ainda não tenhamos muitos detalhes sobre as CPUs Nova Lake, há rumores de que esta seja a maior melhoria arquitetônica na história da Intel, ainda maior do que a própria arquitetura Core. Há rumores de que a melhoria no desempenho da CPU é de mais de 50% em relação aos chips Lunar Lake, razão pela qual a escolha da Intel em optar pelo processo de 2nm da TSMC faz sentido, já que o serviço de fundição da empresa carece de processos de ponta, e para ficar competitiva nos mercados da próxima geração, a empresa precisa adotar um fornecedor de semicondutores mais “maduro”. As CPUs têm como meta uma janela de lançamento de 2026.

A Intel Foundry está progredindo a um ritmo constante, especialmente quando a empresa anunciou uma colaboração com a segunda maior fundição de Taiwan, a UMC, mas por enquanto, parece que a IFS não conseguiu ganhar confiança nos seus próximos processos. Embora o processo 18A “aparentemente” mais superior da empresa entre em produção no segundo semestre de 2024, a opção pelo 2nm da TSMC para sua arquitetura de CPU convencional levanta questões sobre a abordagem da Intel com sua divisão de semicondutores, mas não vamos tirar conclusões precipitadas aqui.

Fonte de notícias: Diário Econômico de Taiwan

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