Intel compartilha detalhes do plano multibilionário para batalhar com a TSMC de Taiwan

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Hoje cedo, a Intel Corporation, fabricante líder de semicondutores, divulgou detalhes sobre sua divisão de negócios Intel Foundry como parte de uma mudança em seu formato de relatórios financeiros. Este novo formato agora inclui um item de linha separado para a divisão de chips de fabricação terceirizada. O lançamento foi acompanhado por uma palestra do CEO da Intel, Patrick Gelsinger, que compartilhou que os fabricantes de chips, incluindo Intel e TSMC, estão em uma corrida para produzir chips de última geração para empresas como NVIDIA e Apple. Gelsinger mencionou ainda que em 2024, esses fabricantes utilizarão tecnologias avançadas, como inteligência artificial, para melhorar as margens e melhorar a qualidade de seus chips.

Intel anuncia grandes investimentos e subsídios para expandir a divisão de negócios de fundição

O foco principal do recente anúncio da Intel foi a sua intenção de utilizar a sua divisão de negócios Foundry para aumentar a eficiência de custos e a rentabilidade dos seus próprios produtos. A empresa afirmou que a Intel Foundry irá melhorar aspectos cruciais da produção de chips, incluindo processos acelerados e tempos de teste, a fim de fortalecer as margens e recuperar o controle de pedidos que anteriormente eram terceirizados para fabricantes terceirizados de chips.

Como resultado dessa mudança, a empresa mudou seu foco para uma nova categoria chamada Intel Foundry na demonstração de resultados, que separa o custo de fabricação dos produtos de outras despesas. Esta nova estratégia, que também se reflecte nas demonstrações financeiras recentemente reapresentadas à SEC, visa proporcionar aos investidores uma compreensão mais clara de como os custos de produção são contabilizados separadamente dos custos totais de desenvolvimento de produtos.

O recente anúncio da Intel está alinhado com seu objetivo de recuperar seu status de líder em tecnologia de semicondutores, que perdeu para a TSMC de Taiwan. As duas empresas estão atualmente competindo para fornecer aos clientes as tecnologias de fabricação mais avançadas, e o CEO da Intel, Patrick Gelsinger, afirmou que há uma alta demanda por suas tecnologias 18A.

Atualmente, a TSMC está em processo de produção em massa de chips feitos com o nó de 3 nanômetros. Em resposta, a Intel desenvolveu seu próprio nó de próxima geração, conhecido como 2 nanômetros. O CEO da Intel, Gelsinger, anunciou que recebeu compromissos de cinco clientes e colaborou em mais de uma dúzia de chips de teste para esta avançada tecnologia de fabricação. Gelsinger afirmou anteriormente que assumiu um risco significativo ao investir no nó 18A e enfatizou a importância de vencer a TSMC. Ele também revelou que o primeiro chip de teste 18A começará a ser produzido ainda este ano.

O CEO da Intel explicou que o novo modelo estabelece uma ligação entre o investimento em fundição e grupos de produtos, a fim de refletir com precisão o valor de mercado dos wafers como custo para os produtos da Intel. Como parte de sua estratégia de domínio tecnológico, a Intel também anunciou planos para lançar rapidamente cinco novos nós de processo de semicondutores dentro de um prazo de quatro anos.

Apesar de enfrentar desafios como o aumento das despesas comerciais e um mercado de chips de consumo em dificuldades nos últimos anos, a liderança da Intel continua esperançosa de que 2024 marcará um ponto de viragem para o seu negócio de fundição. Eles estão confiantes de que a Intel Foundry se tornará a segunda maior fundição do mundo até 2030, impulsionada pela adoção de métodos avançados de fabricação de chips ultravioleta extremo (EUV) que melhorarão as margens operacionais.

O valor atual dos contratos assinados pela Intel para sua divisão de negócios Foundry é de US$ 15 bilhões. Com a implementação de uma nova estrutura de custos e as vantagens do EUV, a empresa está confiante de que manterá uma margem operacional de 40% para a sua divisão de Produtos até ao final da década.