GIGABYTE AORUS X670E e X670: tudo pronto para Ryzen 7000

Na semana passada, conseguimos colocar as mãos da AMD nas primeiras placas-mãe para o cada vez mais iminente AMD Ryzen 7000, e agora podemos detalhar o que a GIGABYTE tem reservado para sua família AORUS para usuários que desejam dar o salto para a próxima geração da AMD. E pelo que estamos vendo, parece que a tecnologia está pronta para tirar o máximo proveito da oferta que vem das mãos do ZEN 4.

Em particular, a GIGABYTE lançou especificações para suas quatro primeiras placas Ryzen 7000 baseadas nos chipsets X670E (X670 Extreme) e X670, como seus nomes sugerem. Vale lembrar que a AMD anunciou três famílias de chipsets para o Ryzen 7000, os dois mencionados acima e o B650. Este último será voltado para as faixas de nível intermediário e básico, então as tabelas detalhadas de hoje são voltadas, como você já deve ter adivinhado, para as equipes de melhor desempenho.

Estas são as características de cada um dos quatro modelos anunciados.

GIGABYTE X670E AORUS XTREME

• Soquete AMD AM5
• 18+2+2 fases VRM
• DDR5 de canal duplo: 4x DIMMs SMD com suporte para memória ECC/não ECC sem buffer
• 4 x PCIe 5.0 x4 M.2
• Fins-Array III e M.2 Thermal Guard III: para estabilidade de energia do VRM e desempenho do SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch Plus: slot PCIe 5.0 x16 SMD e conectores M.2 com liberação rápida e design sem parafusos
• Áudio Hi-Fi com DTS:X Ultra: ALC1220 CODEC e ESS SABRE 9118 Hi-Fi DAC com ESSentialo USB DAC
• AQUANTIA 10GbE LAN e Wi-Fi 6E.
• Conectividade avançada: DP, HDMI, USB-C 10 Gb/s, Dual USB-C 20 Gb/s e suporte GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus – atualização do BIOS sem processador, memória e placa de vídeo.

Mais informações: GIGABYTE .

GIGABYTE X670E AORUS MASTER

• Soquete AMD AM5
• 16+2+2 fases VRM
• DDR5 de canal duplo: 4x DIMMs SMD com suporte para memória ECC/não ECC sem buffer
• +2 slots PCIe 5.0 x4 e 2 slots PCIe 4.0 x4 M.2
• Fins-Array III e M.2 Thermal Guard III: para estabilidade de energia do VRM e desempenho do SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch Plus: slot PCIe 5.0 x16 SMD e conectores M.2 com liberação rápida e design sem parafusos
• Som de alta qualidade com DTS:X Ultra: CODEC ALC1220
• Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE e Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividade aprimorada: DP, HDMI, USB-C com DP Alternate Mode, Dual USB-C 20 Gbps e suporte GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus – atualização do BIOS sem processador, memória e placa de vídeo.

Mais informações: GIGABYTE .

MACHADO GIGABYTE X670 AORUS ELITE

• Soquete AMD AM5
• 16+2+2 fases VRM
• DDR5 de canal duplo: 4x DIMMs SMD com suporte para memória ECC/não ECC sem buffer
• 1 PCIe 5.0 x4 e 3 PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe e M.2 Thermal Guard: Para garantir a estabilidade de energia do VRM e o desempenho do SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch: slot PCIe x16 e conectores M.2 com liberação rápida e design sem parafusos
• LAN de 2,5 GbE e Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividade Aprimorada: HDMI, Dual USB-C 20 Gbps e suporte GIGABYTE USB4 AIC
• Smart Fan 6: vários sensores de temperatura, headers de ventilador híbridos com função FAN STOP
• Q-Flash Plus – atualização do BIOS sem processador, memória e placa de vídeo.

Mais informações: GIGABYTE .

GIGABYTE X670 AORUS PRO AX

• Soquete AMD AM5
• 16+2+2 fases VRM
• DDR5 de canal duplo: 4x DIMMs SMD com suporte para memória ECC/não ECC sem buffer
• 1 PCIe 5.0 x4 e 3 PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe e M.2 Thermal Guard III: para garantir a estabilidade de energia do VRM e o desempenho do SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch Plus: slot PCIe 5.0 x4 M.2 com conector rápido e design sem parafusos
• Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividade Aprimorada: HDMI, Dual USB-C 20 Gbps e suporte GIGABYTE USB4 AIC
• Smart Fan 6 – Equipado com vários sensores de temperatura, headers de ventilador híbridos com função FAN STOP e função de detecção de ruído.
• Q-Flash Plus – atualização do BIOS sem processador, memória e placa de vídeo.

Mais informações: GIGABYTE .